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S-3007 耐高溫可移除標簽
- 產(chǎn)品描述 貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。 &nbs […]
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述
| 貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。 |
| 產(chǎn)品特性 |
 ?背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。 |
| ?聚酰亞胺基材可耐最高溫度300℃。 |
| ?牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。 |
| ?緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。 |
| ?經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。 |
| 產(chǎn)品差異化 |
 ?可定制和預印服務。 |
| ?薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應用。 |
| BRADY B# | 厚度 | 基材 | 顏色 | 表面處理 | 膠黏劑 |
| S-3007 | 2 mil | 聚酰亞胺 | 白色 | 緞面 | 可移除硅膠 |
